arXiv:2505.03848v1 交叉类型：无 摘要：半导体制造产生了大量图像数据，对于缺陷识别和产量优化至关重要，但通常超过了手动检查的能力。传统的聚类技术难以处理高维度的无标签数据，限制了它们在捕捉复杂模式方面的有效性。本文介绍了一种先进的聚类框架，将深度拓扑数据分析（TDA）与自监督学习和迁移学习技术结合在一起，提供了一种新的无监督图像聚类方法。TDA 捕捉内在的拓扑特征，而自监督学习从无标签数据中提取有意义的表示，减少了对标记数据集的依赖。迁移学习增强了框架的适应性和可扩展性，允许对新数据集进行微调而无需从零开始重新训练。该框架在合成和开源半导体图像数据集上进行了验证，成功地识别了与缺陷模式和工艺变化对齐的聚类。本文突显了结合TDA、自监督学习和迁移学习的变革潜力，为半导体制造和其他拥有大量图像数据集的领域提供了可扩展的前瞻性过程监控和质量控制解决方案。