LLM2D
探索无线启用的多芯片AI加速器的潜力
Exploring the Potential of Wireless-enabled Multi-Chip AI Accelerators
作者: Emmanuel Irabor, Mariam Musavi, Abhijit Das, Sergi Abadal
发布日期: 4/29/2025
arXiv ID: oai:arXiv.org:2501.17567v2

摘要

arXiv:2501.17567v2 通告类型: replace-cross 摘要:人工智能(AI)工作负载对计算能力的无限需求正在促使行业开发更快更高效的加速器。然而,自定义硬件的刚性与满足文献中不断演进且异构的机器学习(ML)模型需求的可扩展且多功能架构的需求相冲突。在此背景下,由多个(也许是异构的)加速器组成的多芯片级架构是一个诱人的选择,但由于现有的芯片到芯片互连仍然非常刚性和低效,这一选择受到了阻碍。在本文中,我们探讨了无线技术作为现有有线互连的补充在多芯片级方法中的潜力。利用最先进的评估框架,我们展示了无线互连可以平均带来10%的速度提升,并且最大可以提升20%。我们还强调了有线和无线互连之间的负载均衡的重要性,这一主题将在未来的工作中进一步探讨。