arXiv:2504.03955v1 交叉类型: cross 摘要：热分析对于三维集成电路（3D-IC）设计至关重要，由于功率密度的增加和复杂的散热路径。尽管诸如DeepOHeat这样的操作学习框架已经在加速热模拟方面展示了有希望的初步结果，但在预测多尺度热模式的能力、训练效率以及设计优化期间结果的可靠性方面，它们面临着关键的限制。本文提出了DeepOHeat-v1，这是一种通过三项关键创新解决这些挑战的增强型物理知情操作学习框架。首先，我们整合了柯尔莫哥罗夫-阿诺德网络与可学习的激活函数作为主网络，使其能够适应性地表示多尺度热模式。这种方法在两个代表性测试案例中分别实现了1.25倍和6.29倍的误差减小。其次，我们引入了一种分离的训练方法，沿着坐标轴分解基函数，我们的基准案例中实现了62倍的训练加速和31倍的GPU内存减少，从而使由于GPU内存限制而无法实现的热分析成为可能。第三，我们提出了一种置信分数来评估预测结果的可靠性，并进一步开发了一种结合操作学习和有限差分（FD）的混合优化工作流，使用广义最小残差（GMRES）方法进行增量解决方案细化，从而实现高效且可信赖的热优化。实验结果表明，DeepOHeat-v1在准确性上与使用高保真有限差分求解器进行优化相媲美，同时在我们的测试案例中加快了整个优化过程70.6倍，通过优化热发生组件的位置有效降低了峰值温度。