LLM2D
AI硬件的生命周期排放:从摇篮到坟墓的方法及代际趋势
Life-Cycle Emissions of AI Hardware: A Cradle-To-Grave Approach and Generational Trends
作者: Ian Schneider, Hui Xu, Stephan Benecke, David Patterson, Keguo Huang, Parthasarathy Ranganathan, Cooper Elsworth
发布日期: 2/5/2025
arXiv ID: 2502.01671

摘要

arXiv:2502.01671v1 宣告类型: cross 摘要: 专用硬件加速器有助于人工智能(AI)的迅速发展,其效率影响着AI的环境可持续性。本研究介绍了首个全面的人工智能加速器生命周期评估(LCA),包括首个公布的人工智能加速器制造排放。 我们的分析涵盖了五种张量处理单元(TPU)的整个硬件生命周期——从原材料提取、制造和处置,到开发、部署和提供AI模型时的能源消耗。利用第一方数据,它提供了迄今为止对人工智能硬件环境影响的最全面评估。我们包含详细的LCA描述,旨在作为教程、路线图和灵感的来源,以帮助其他计算机工程师执行类似的LCA,帮助我们了解我们芯片及其对AI的环境影响。 这项研究的一个副产品是新提出的度量标准计算碳强度(CCI),这对于评估人工智能硬件的可持续性以及估算训练和推理的碳足迹非常有用。研究表明,从TPU v4i到TPU v6e,CCI提高了3倍。 此外,虽然本文的重点是硬件,但软件的进步能够利用和放大这些优势。