LLM2D
AI硬件的生命周期排放:从摇篮到坟墓的方法及代际趋势
Life-Cycle Emissions of AI Hardware: A Cradle-To-Grave Approach and Generational Trends
作者: Ian Schneider, Hui Xu, Stephan Benecke, David Patterson, Keguo Huang, Parthasarathy Ranganathan, Cooper Elsworth
发布日期: 2/5/2025
arXiv ID: oai:arXiv.org:2502.01671v1

摘要

arXiv:2502.01671v1 声明类型: cross 摘要: 专用硬件加速器有助于人工智能(AI)的快速进步,其效率影响了AI的环境可持续性。本研究首次发布了一篇全面的AI加速器生命周期评估(LCA)研究报告,包括了AI加速器的制造排放的首次发布。 我们的分析涵盖了五种张量处理单元(TPU)在硬件生命周期的所有阶段,从原材料开采、制造、处理,到开发、部署和运行AI模型期间的能源消耗。使用第一方数据,它提供了迄今为止最全面的AI硬件环境影响评估。我们包括了详细的生命评估描述,旨在作为教程、指南和灵感,其他计算机工程师可以参照这些描述执行类似的LCA,帮助我们更好地理解我们芯片和AI的环境影响。 本研究的一个副产品是新提出的一个度量标准——计算碳强度(CCI),它有助于评估AI硬件的可持续性以及训练和推理的碳足迹估计。研究显示,从TPU v4i到TPU v6e,CCI提高了3倍。 此外,虽然本文的重点在于硬件,但软件的进步也在利用和放大这些收益。