人工智能（AI）彻底改变了软件开发，从特定任务的代码（软件1.0）转向基于神经网络的方法（软件2.0）。然而，在工程软件中应用这种转变面临着挑战，包括代理模型精度低、逆向设计中的维度灾难以及物理模拟复杂性的增加。我们引入了一种基于插值理论和张量分解的插值神经网络 (INN)，通过改进数据训练、偏微分方程求解和参数校准来实现工程软件 2.0。与传统的全连接神经网络 (MLP) 或物理信息神经网络 (PINN) 相比，INN 在获得相当的模型精度的情况下，可训练/可求解参数的数量减少了几个数量级。在金属增材制造中得到验证，INN 快速构建了激光粉末床熔合 (L-PBF) 传热模拟的精确代理模型，在单块 GPU 上不到 15 分钟内即可实现 10 毫米路径的亚 10 微米分辨率。这为工程软件所有关键领域带来了变革性的进步。