随着对更高内存带宽和计算密度的需求不断增长，将多个芯片集成到互连器上的 2.5D 设计成为一种很有前景的解决方案。然而，这种集成带来了巨大的挑战，因为数据速率不断提高，I/O 数量众多，需要对芯片内和互连器上的电源分配网络 (PDN) 进行高级优化，以减轻小信号噪声和同时开关噪声 (SSN)。传统的 2.5D 系统中的 PDN 优化策略主要集中在通过集成去耦电容 (decaps) 来降低阻抗，以减少小信号噪声。不幸的是，我们的实验结果表明，仅仅依靠频域分析不足以解决耦合 SSN。在本研究中，我们提出了一种新颖的基于深度强化学习的两阶段优化流程，以解决芯片内的小信号噪声和 SSN。首先，我们在频域中优化阻抗，以将小信号噪声控制在可接受的范围内，同时避免过度设计。随后，在时域中，我们对 PDN 进行细化，以最小化电压违反积分 (VVI)，这是一种更准确的 SSN 严重程度度量。据我们所知，这是第一个双域优化策略，通过在芯片内和互连器 PDN 中战略性地放置去耦电容，同时解决小信号噪声和 SSN 传播问题，为设计用于 2.5D 集成系统的稳健 PDN 提供了重大进步。